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北京君正2021年半年度董事会经营评述

北京君正2021年半年度董事会经营评述

  公司为集成电路设计企业,自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并且围绕着这两条产品线,研发了相应的软硬件平台和解决方案,帮助客户快速把产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域,智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。通过并购北京矽成,公司拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线,主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片产品,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

  报告期内,公司各产品线市场需求旺盛,总体营业收入呈快速增长趋势,带动了净利润的持续增长。公司实现营业收入233,580.72万元,同比增长588.46%,实现净利润35,501.15万元,同比增长2994.80%。其中,公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为3,651.11万元;在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为3,061.61万元。上述资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。总体来说,公司主要经营情况如下:

  报告期内,集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形,晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。公司各产品线面临着不同程度的产能压力,其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大,尤其智能视频芯片,需求旺盛导致产品产能缺口较大。根据不同产品线的生产情况,公司统一协调规划,积极与上游供应商沟通协调,针对性地制定了不同的生产策略,尽最大努力满足市场的主要需求。同时,公司密切关注供应链的变化,根据市场需求变化情况,及时进行生产规划的调整。

  行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素,在给公司造成一定供应压力的情况下,也带来了一些新的市场机会。公司加大各产品线的市场推广,积极寻求更多的发展机会;同时,加强了部分产品线的市场管理,在生产和供应流程方面进行了优化,以对因缺货造成个别炒货的情形进行有效控制与管理;此外,产业链普遍的产能紧张造成了生产成本一定程度的提高以及生产周期的不断延长,为应对因供应链紧张造成的成本上升,尽量降低经营风险,公司根据市场情况对部分产品的销售价格进行了一定的调整,以保证良好的盈利能力。在市场竞争中,公司各主要产品线均保持了良好的竞争优势。微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场,报告期内,公司在二维码市场的影响力不断提高,在该市场的产品销售保持了快速增长;随着新产品X2000的推出,基于X2000芯片的扫译笔推向市场,并获得市场普遍好评,带动了公司在教育电子市场的收入增长;公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场,持续优化新产品的方案体验,支持客户的方案研发,面对碎片化的市场特点,加大平台推广力度,不断扩大产品的应用种类。

  在智能视频领域,公司现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类端级产品的需求,可满足消费类市场、行业安防市场及泛视频类市场中,各类端级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。由于公司产品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点,同时公司可为客户提供长期优质的支持与服务,公司的产品在消费类市场得到越来越多客户的认可和采用,包括WYZE、Anker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户,以及移动、电信、联通等运营商体系的客户均采用了公司的芯片产品。报告期内,智能视频市场普遍面临供应紧张的情形,市场竞争情况也不断发生变化,凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域的品牌影响力,公司智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增长,销售收入同比增长340.29%;与此同时,供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视频业务的成长幅度。公司加强供应链管理和市场秩序的管理,积极拓展新客户,同时,公司正在研发的面向安防后端市场的芯片产品将进一步补齐智能视频领域的产品线,推动公司在行业安防市场的拓展,使公司获得更大的市场发展空间。

  2021年以来,汽车市场终端需求旺盛,但整个行业不断面临车规MCU类芯片短缺的情形,从而限制了汽车产业的发展,一定程度上影响了汽车市场其他类芯片的销售成长性,包括车规存储芯片,但由于工业、医疗、高端消费等市场需求的复苏和反弹,公司存储类芯片仍保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中,DRAM产品仍占最大的收入来源,公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品,加大对客户的产品送样,以增强DRAM产品的持续发展动力;报告期内,SRAM产品也实现了较好的增长,公司积极推广新的客户应用,努力提高市场份额;公司不断加大Flash产品线的市场推广,在汽车、医疗和高端消费等市场的强劲需求下,Flash业务同比实现了快速增长,其中汽车客户导入周期长,前期车规类Flash产品销售占比尚小,由于公司积极的市场推广,目前车规产品的销售占比在快速成长中;公司面向大众消费类市场的NorFlash芯片完成了样品生产并展开了市场推广。

  公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED灯的驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,产品竞争优势明显,市场成长迅速。尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯(位置、刹车、倒车、流水等)、牌照灯等驱动芯片,随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化,车载LED照明芯片的渗透率在不断提高,从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内,公司积极进行市场推广,由于产品突出的竞争优势,市场需求增长较快,销售收入同比实现了较好的增长,同时因上游供应链产能紧张,导致公司LED驱动芯片的供应无法满足客户全部需求,公司积极协调上游供应链资源,努力满足客户的主要需求。

  公司互联芯片主要为车规级连接芯片,目前仍在进行产品研发和客户推广,预计明年开始进入量产销售阶段。

  公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线,在CPU、AI、多媒体、SRAM、DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectivity等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内,公司持续进行各领域的核心技术研发,提高公司技术储备,并不断进行新产品的研发和迭代。

  报告期内,公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作,并继续推进RISC-VCPU内核的研发,在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新,提高技术领先性,增强核心技术的积累。公司在AI领域的技术包含了AI处理器引擎和算法方面的技术,随着算法技术的积累,公司AI算法种类不断丰富,可满足客户在智能时代越来越多的市场需求。根据市场发展趋势,在存储业务方面公司不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,并致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化;在模拟与互联业务方面,公司在高亮度、高电流和灯效LED方面,以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入,引领行业的需求趋势。根据市场需求和自身业务规划,公司积极推进各产品线的新产品开发,同时,持续加大研发投入,加强基础技术的研发和技术创新能力。

  微处理器芯片领域,公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片,该芯片将综合考虑该类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展性等方面的要求,可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求,并可涵盖高端MCU产品市场。

  在智能视频领域,公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作,预计该产品将于2021年下半年完成投片工作;针对AI算力越来越普及的发展趋势,公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片可达到4-8T算力,报告期内,公司进行了基于T40的方案优化工作,并支持客户进行新产品的开发,推动客户新产品的落地。

  公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富,从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权,报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品的研发,部分产品正在进行工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点,报告期内,公司继续进行高速DRAM存储芯片的研发和不同容量的低功耗DDR4、LPDDR4、LPDDR2等产品的研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片,报告期内,公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作;同时,控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片的投片和样片生产,并进行了产品的各项性能测试,测试结果基本达到预期指标。

  公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,报告期内,公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工作,并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险试产,部分产品获得客户验证,正在逐步进行量产。

  报告期内,公司在技术、产品、供应链、客户与市场及质量管控等多方面不断加强内部的资源整合,推动各业务线的协同发展。公司原有微处理器产品线和智能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接,公司将利用北京矽成全球化的市场和销售资源,推动原有业务在全球市场的拓展。控股子公司上海芯楷面向消费市场的NORFlash产品,依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累,于报告期内完成了投片,且各项性能指标基本达到预期要求。公司将依托北京矽成多年来在车规芯片领域的设计、研发、质量控制、体系管理等方面的经验,协助原有产品线逐渐进入车规、工业等市场。在上半年供应链紧张的情况下,公司统一协调产业资源,为各个产品线争取上游供应商更多的支持,公司总体的产业地位和各业务线良好的发展趋势,也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车电子领域国产替代的需求,北京矽成加大在国内市场的推广,公司在国内市场拥有多年的行业经验,内部各主要产品线的协同发展与优势互补可以进一步促进公司在全球范围内的市场销售。

  公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设,完善公司管理制度,加强对参、控股公司的监督和管理,优化对控股公司的管理流程,通过企业文化建设,不断强化员工的积极主动性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。

  报告期内,公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作,公司严格管理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作,确保大厦的工程质量。

  此外,为更好地进行与主业相关的产业布局,充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会,2021年7月,公司第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》,公司将使用自有资金10,000万元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业(有限合伙)的基金份额,该基金的最终投资方向主要为集成电路设计产业、人工智能及与集成电路相关的电子信息产业,截至本报告披露之日,公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游供应链的深度绑定,2021年7月,公司签署了《荣芯半导体(宁波)有限公司之增资协议》,公司将协同专业资本和产业资源,以人民币现金10,000万元的投资款认购荣芯半导体(宁波)有限公司新增的注册资本人民币400万元,荣芯半导体(宁波)有限公司主要从事晶圆代工等上游产业链业务环节,截至本报告披露之日,公司已实缴资金人民币3,000万元。

  1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响

  报告期内,从全球集成电路市场来看,由于疫情对需求的压制逐渐释放,芯片需求日趋增长,5G的普及、疫情带来的新的市场应用均进一步促进了市场对集成电路的需求,由于2020年上游产业链在疫情下基本未进行相应扩产,从而自2020年下半年开始,集成电路产业上游供应链日趋紧张。今年上半年以来,尽管芯片生产已恢复正常,但因需求的增加,供应链紧张的情形仍在持续,该情形导致了芯片设计公司生产周期的延长和生产成本的不断提高,给公司的生产和销售带来一定压力和挑战,同时也造成了一定程度的市场动荡,这种市场的不确定性也给公司带来一定的市场机会。公司不断加大市场推广力度,积极把握市场变动下的发展机会。

  就智能物联网市场而言,各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势,中高端智能硬件产品需求增长,驱动了对芯片性能需求的不断提升;受远程教育视频、安防摄像头等领域需求爆发影响,智能视频类芯片市场需求旺盛,供应链紧缺程度较高。尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响,但公司依托产品的低功耗、高智能化等优势,且受益于市场需求增长,在微处理器芯片市场和智能视频芯片产品市场中均取得了新的突破。

  在全球半导体存储市场中,三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的来临,车载存储市场也有望迎来快速成长,汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变,存储作为基础芯片有望先行受益,北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。报告期内,尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了车载电子市场的整体发展,但车载存储市场同比去年仍实现了较好的增长,同时,由于汽车终端市场需求旺盛,随着后续汽车芯片供应链的松动,车载电子市场亦有望迎来更好的成长时期,而工业和医疗市场仍保持了需求的增长,从而公司存储类芯片在报告期内实现了较好的成长性。

  汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级,也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长,包括车载模拟和互联芯片。随着近年来车灯的智能化程度不断提升,车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高;同时,在办公、工业、高端消费领域,LED照明的需求也在不断增长。报告期内,由于全球电子市场需求旺盛,公司模拟芯片的市场销售也保持了较好的增长。

  近些年来,国际贸易摩擦形势复杂多变,给中国半导体产业的发展带来了一定的不确定性,同时也强化了国家支持半导体产业的决心,政府对半导体产业的支持力度、多个市场领域国产替代的趋势,都给国内集成电路的发展带来了时代性的重大发展机遇。2021年3月,十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科学工程,集成电路作为前沿领域之一,将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时,各地方政府为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,给企业创造了良好的经营环境,有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级政府对集成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。

  公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类,微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片。报告期内,公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求,公司不断加强技术研发,优化相关技术,持续提高新产品的技术水平。

  公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能视觉类产品市场,在这些市场中,随着人工智能和万物互联时代的到来,AI得到更多的普及,消费者对电子产品功能的更新迭代需求逐渐加速,对AI处理能力的需求在不断提高,带AI算力的芯片逐渐从高端走向普及。在智能视频领域,除AI算力外,市场对芯片高清性能的要求也不断提高。随着公司XBurst2CPU内核的成熟,公司新一代芯片在计算能力方面得到很大提高,同时,公司近几年来在AI算力和算法技术方面的积累,很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。

  公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面,消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度;使用寿命方面,消费级一般为1-3年,工业级及车规级则可能达到7-15年或以上;车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。同时,在汽车领域中,汽车智能化的需求不断提升,带动了对存储芯片、模拟芯片和互联芯片的需求,对芯片容量、性能的要求也在不断提升。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验,多年来专注于工业和汽车领域的应用,在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求,公司也在不断进行新产品的研发和迭代,以满足市场不断发展的需求。

  公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场,这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与,竞争非常激烈;第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场,这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争,竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中,自主可控的核心技术、产品的成本控制和优质的客户服务一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年的研发投入,在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术,且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用,从而有利于公司的成本控制;同时,关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余,从而进一步节省了成本;此外,在研发中,公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点,这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。

  公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域,公司发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商;在存储器芯片领域,根据Omdia(formerIHS)统计,2020年度公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际市场前列。

  公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。

  公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片,其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,并将根据技术发展与市场需求情况,择机推出基于RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上,微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居、智能办公设备等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场,智能视频芯片主要面向行业和消费类智能摄像头及泛视频类市场等智能视觉IOT市场,存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场。

  报告期内,随着全球经济的复苏和各国经济刺激政策的影响,以及需求压制后的持续反弹,集成电路产业保持了旺盛的市场需求,整个集成电路产业链各环节供应紧张的情形仍在持续,产业链供求不平衡造成的生产成本上升、生产周期延长等情况仍在加剧,预计下一报告期内供应链紧张的情形仍可能延续。同时,由于公司部分产品线因产能紧张无法完全满足市场需求,如未来出现产能松动的情形,将有助于公司的市场开拓和产品销量的增长。

  目前复杂多变的经济政治环境下,国内部分领域在集成电路产品方面仍保持了较强的国产替代需求,国家对集成电路产业的支持也不断加大,给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。预计未来国产替代的趋势对集成电路企业带来的发展推动将持续得到体现。

  国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微300613)、TI、英飞凌、华邦、美光、海力士等芯片企业。

  公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入,持续提升这几大核心领域的技术水平;同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,形成“计算+存储+模拟”的技术和产品格局,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。

  经营计划方面,公司将积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营计划”,持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发,推动产品的升级换代,增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力;继续加强并购后的技术与市场融合,进一步实现双方的优势互补;不断加强市场推广和客户拓展,积极挖掘新的市场机会,提高公司市场销售规模,在目前供应链紧张的情况下,加强供应链管理,努力缓解各产品线的供货压力;不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设;同时,继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。二、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因,在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐步形成了自主关键技术: (1)嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发